聆听“芯”跳，木芯科技如何破解专用医疗芯片国产化难题？

“目前国内助听器厂商最大的痛点，就是高端产品无力挑战五大，大众产品没有芯片可用。”

深圳木芯科技有限公司（简称“木芯科技”）COO 席金苗犀利地指出了目前国产助听器的窘境，而之所以会这样，全是因为助听器里的一块小小芯片。

尽管近年来有无数国产助听器厂家崛起，想要突围五大垄断，为国人提供优质、高性价比的助听器。然而横亘在众厂商面前的第一座大山就是“芯片”。芯片作为助听器的命门，不仅能集成算法进行二次开发，更是直接决定了产品的音质、功耗、成本。

放眼全球助听器行业，全球领先的助听器品牌商均自主进行助听器芯片的研发设计。国内助听器厂商由于起步较晚，芯片主要依靠美国Onsemi、IntriCon等厂家提供。由于国内助听器市场的成熟度与渗透率较国外尚有一段差距，海外品牌对中国市场的投入资源有限，有些上市多年、功耗较大产品仍在中国售卖。

芯片技术的突破，不仅能为企业提供更强的抗风险能力，也是打破垄断现状、为企业后续进行助听器打造提供支撑，以及降低助听器成本的关键。

目前，国内能实现自主造芯的企业并不多，专注于医疗芯片开发的企业更是寥若晨星。成立于2020年的木芯科技，便是其中的一颗“芯”星。

木芯科技是一家致力于医疗健康类专用芯片开发、生产及销售的高科技企业。公司专注于高性能IC研发、软件算法设计和超低功耗系统集成。团队成员拥有丰富的半导体芯片设计开发和相关市场营销管理经验。

据木芯科技COO席金苗介绍，目前高端国产助听器的芯片主要是依赖Onsemi，低端模拟助听器则是使用“模拟PA+MCU+LDOs+MOS”的方案，由于没有听力保护功能，佩戴者长时间使用后，不仅不能保护听力，还可能会损伤听力。

随着助听器逐渐成为新刚需，市场对助听器提出了更高的要求，例如造型更精致小巧、线上便捷验配、听感自然舒适等。与之相应的，也给技术带来了许多严峻的挑战，例如超低功耗、极小尺寸、多种形态和应用线路和混合信号处理等。

经过多年的潜心钻研和攻坚克难，木芯科技开发了面向高端产品市场的专业医疗级助听器单芯片MA1180和面向大众产品市场的数字入门级助听器单芯片MT2110。

木芯MA1180是面向高端产品市场的专业医疗级助听器单芯片，可为OTC，专业医疗级验配、非验配助听器，以及辅听类耳机产品提供SIP芯片方案。

木芯MA1180，SIP单芯片系统，超小芯片尺寸

木芯MA1180拥有工作电流＜0.4mA@1.4V的超低功耗（业内顶级的专业助听器功耗通常在1mA@1.4V），能续航一周以上，是目前业界功耗最低数字助听IC。采用SIP单芯片方案设计，延时< 5.0ms，芯片尺寸5.00mmx3.20mmx1mm。芯片整体重量不到1g。32K宽带音频采样，护航高保真音质。具有超低功耗、超小尺寸、超低延时、宽频高清音质、高性价比的优势。

算法部分，木芯MA1180由5大核心算法模块构成，分别为波束形成、自适应噪声抑制、多通道动态噪声压扩、频率调节和啸叫抑制。

木芯MT2110适合辅听产品，是高性价比的模拟机数字芯片替代方案，可直接工作在锌空电池或锂电池的应用场景，无须外置 DCDC 或 LDO，整机系统简洁，成产成本更低。

MT2110提供高性价数字芯片解决方案

木芯MT2110采用了TSMC 180nm MSRF工艺，拥有3mm*3mm的超小尺寸，0.6mA的极低功耗，1ms超低延时，续航持久。加上独特的音效模式调节和音量动态压缩功能，给终端用户带来更加舒适的聆听体验和感受。

此外， 木芯MT2110采用了亚阈值技术和长沟道技术的结合，可以让芯片在0.96～4.3V的宽电压范围内工作。信号链路采用了超低功耗的设计方式，让芯片在全速工作时的电流低至600uA。同时MT2110还集成了助听专用的数字滤波器组，可实现灵活的滤波特性以适配各种特性的外部设备。

并且，木芯MT2110还预留了蓝牙芯片接口，支持与蓝牙芯片对接，实现APP的无线控制，操作起来更加简单快捷。

无论是MA1180还是MT2110，相较于国外厂商的同类产品，本土企业木芯科技能更快速、精准地捕捉国内厂商的需求，并灵活反应，为其量身打造，提供更贴合的芯片，助力国产助听器“芯”升级。

据悉，木芯MA1180和木芯MT2110已分别于2021年11月和2022年7月正式量产，并与惠耳听力、天键医疗等数十家机构达成量产合作。后续公司将大力拓展渠道，为更多国产助听器安上中国芯。

除助听器芯片外，公司还开展了血糖检测芯片的研发。

尤为值得一提的是，2023年6月，木芯科技受邀参加了台积电2023中国技术论坛，并作为初创客户参加了技术论坛中的客户创新展区(Innovation Zone) 。同期受邀的还有蔚来、富瀚微、希微科技等21家芯片、半导体新锐企业。

 木芯科技在台积电技术论坛中的展台。

从左到右依次为COO席金苗、CTO詹昶、应用部经理卓光明

医疗芯片是设备系统性能实现跃升的关键源头技术，一直以来都是行业的“塔尖之争”，也是我国高端医疗装备行业亟需攻克的技术堡垒。

2021年12月，工信部等10部门联合发布的《“十四五”医疗装备产业发展规划》中明确提到要求：攻关基于新型传感器、新材料、微型流体控制器、新型专用医疗芯片、人工智能和大数据的医疗级可穿戴监护装备和人工器官。

在全球不确定性加剧的当下，掌握核“芯”能力至关重要。我们也期待着，木芯科技崛起为峰，为更多国产医疗设备注入“芯”动力，带来“芯”高度。