近日，芯聚威科技（成都）有限公司（以下简称：芯聚威科技）完成数千万人民币Pre-A+轮融资，本轮融资由成都高新创投、川创投共同领投，绵阳人才基金、成都科创投及老股东中科创星、英诺天使基金跟投，启峰资本担任财务顾问。本轮融资将用于加速产品研发及商业落地，进一步巩固细分领域技术领先地位。

芯聚威科技致力于提供高性能信号链芯片产品，目前已向市场推出数十款模拟芯片，包括16至14bit高速高精度ADC系列，24bit大带宽高精度ADC系列以及低噪声、高共模抑制比电生理模拟前端芯片系列等，广泛应用于脑机接口、医用监护仪、可穿戴设备、振动和水声采集、以及红外成像、无人机图传等场景，已累计服务上百家终端客户。相关产品在噪声性能、能耗水平以及无杂散动态范围等指标领先于国内外竞品。

凭借扎实的产品和敏捷的服务，芯聚威已建立起核心客户群，同相关领域头部企业陆续展开业务合作。已验证的产品及广泛的行业落地，已展现出“技术—产品—市场”的正向循环能力和增长潜力。公司将继续依托自身技术积累与行业经验，以客户需求为导向，持续挖掘新兴行业的市场需求，为推动产业发展提供核心价值。