地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海张江及深圳坪山设有公司分部。公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。作为浙江省科创型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区研发中心，地芯致力于成为全球领先的5G物联网通信链路模拟射频芯片设计者和高效的物联网通信解决方案提供商。