华福证券：先进封装行业深度系列报告——ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替代迎来黄金窗口

先进封装的“隐形基石”，ABF已成为AI时代关键材料。由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低……