帝奥微电子完成C轮融资，沃衍资本领投

近日，混合模拟半导体集成电路（IC）设计公司帝奥微电子有限公司宣布完成了C轮融资，由沃衍资本领投。帝奥微创始人鞠建宏表示：“此次接受沃衍资本作为公司的战略投资者，一方面是我们出于对沃衍在半导体领域投资专业性的认可，同时也很期待在企业未来走向资本市场的过程中，沃衍能够凭借自身对于中国资本市场的了解，为我们提供更多的增值服务。”