芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资，由中科创星领投

2023-10-16 动脉网 等1家媒体报道 投融资

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2023年10月16日，芯聚威科技（成都）有限公司完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，英诺天使基金、险峰旗云跟投。本轮资金将助力芯聚威科技加速推进产品研发及商业落地。芯聚威科技已实现医疗模拟前端芯片、传感信号采集芯片、高速高精度模数转换器芯片等领域体系化产品布局，可大致分五类超过十五种型号，涵盖工业、医疗、通信、新能源等多个应用场景，将于2023~2024年陆续落地。