晶华微申请科创板上市

2021-11-04 新浪网 等2家媒体报道 公司动态

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2021年11月4日，杭州晶华微电子股份有限公司的科创板上市申请于10月25日获得上交所受理。公司拟公开发行不超过1664万股，计划融资7.5亿元，海通证券为主承销商。晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，主要应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。