一、需求描述

寻求专利许可、专利转让、作价入股、技术开发方面合作伙伴，有意者欢迎沟通。

二、产品亮点

-超薄化，实现最小厚度≤5μm的柔性传感器件；

-大面积，可实现≥500mm×500mm柔性传感阵列制造与集成；

-高精度，单个蒙皮可以集成压力/温度/热流/热膜剪应力等多种高精度传感功能；

-可拉伸，可以拉伸超过50%的变形；

-智能化，可以集成机器学习等技术。大面积多功能柔性智能传感阵列设计与制造技术优势明显，且项目组具有完全自主知识产权，具有更广阔的市场应用前景。

三、项目概况

柔性智能传感器开发与制造技术

图1 传感器单品图片（压电、晶体管、电容、电阻、热膜、热流等）

图2 柔性智能感知阵列系统（iFlexSense）

图3 全天候无线人机交互系统

图4 柔性智能蒙皮：通信+感知+隐身+变形

1、简介

多功能柔性传感器创新成果包括：

-多模态柔性传感新原理，实现柔性智能蒙皮≥5个功能，功能可编程和排列组合，应用于机器人触觉、飞行器态势感知、健康医疗监测、人机交互系统等；

-开发了超薄柔性传感制备工艺，实现了最小厚度≤5μm的传感器，包括应变、温度、热膜、振动、压力传感器等，应用于风洞试验、飞行器状态感知等；

-开发了柔性智能传感器和柔性智能蒙皮系统，集成机器学习等技术，实现数据处理和显示；产品已经应用于上飞、华为、航天三院/九院、中航工业、中国空气动力研究与发展中心、中国电科等。

-搭建了柔性智能传感器生产流程所需装备，自主研制了柔性电子制造装备，包括激光剥离装备、激光直写装备、巨量转移装备、电流体喷印装备、电流体光刻机、曲面电子共形制造装备等系列化设备。

2、性能指标

从下表可以看出，提出的大面积多功能柔性智能传感阵列技术与装备，整体技术达到国际先进水平，主要技术指标达到或超过同类气动测量技术先进水平。

3、技术成熟度

已有样品/样机。

4、应用案例

柔性电子（传感）具有良好的柔韧性、延展性，可以自由弯曲甚至折叠，可以根据应用场景任意布置，在医疗、显示、国防、物联网等领域具有广泛应用前景，预计到2025年市场规模可达 3049.4亿美元，我国市场占全球市场的五分之一。

具体典型应用领域与产业包括：可应用于可穿戴电子设备；移动医疗与健康诊断；智能家居；汽车智能座舱；机器人皮肤与触觉；人机交互与元宇宙；飞行器结构监测与态势感知等领域。

5、知识产权

该成果包括多项已授权中国发明专利和国际专利。

四、团队介绍
华中科技大学是国家教育部直属重点综合性大学，由原华中理工大学、同济医科大学、武汉城市建设学院于2000年5月26日合并成立，是国家“211工程”重点建设和“985工程”建设高校之一，是首批“双一流”建设高校。